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EFU超薄型风机过滤机组

EFU(超薄型设备端自带风机过滤机组)是专为半导体、光刻机等高精尖设备内部提供局部超洁净微环境的核心送风装置。该设备采用极致轻薄的机身设计,突破了传统送风单元的空间限制,可灵活安装于设备顶部或侧面。其核心优势在于搭载高效/超高效(ULPA)过滤器,能精准拦截极微小颗粒,在机台内部实现国际最高洁净等级标准(ISO Class 1级)。EFU不仅具备风压扩散均匀、运行低噪低震的特点,还能有效保障精密生产工艺的良率。它广泛应用于半导体制造、FPD液晶面板及生物医药等关键领域,是助力高端精密设备突破技术瓶颈、实现进口替代的重要基础设施。
+86 13570963007
产品详情

一、产品概述

EFU 超薄型风机过滤机组,简称 EFU,设备端专用超薄风机过滤单元,专为安装空间高度受限场景开发,区别于传统标准厚度 FFU(常规 250‑350mm),整机箱体厚度可做到110‑190mm,极限定制 70‑100mm

超薄FFU1 超薄FFU2超薄FFU3 超薄FFU4

采用扁平 EC 直流无刷风机,集成初效、HEPA/ULPA 过滤器,无需吊顶龙骨,可直接螺栓固定在工艺设备顶部、设备腔体内部,构建机台内部 ISO1‑5 级局部百级 / 十级微环境。

遵循 ISO14644‑1、T/CRAAS 435‑2020、EN1822 标准;广泛用于半导体设备、晶圆机台、FPD 面板、锂电设备、精密灌装设备内部配套净化。

主流规格:575×575mm、610×610mm、575×1175mm、1175×1175mm,支持非标开孔、非标准长宽超薄定制。

二、工作原理

扁平 EC 风机抽取设备腔体内空气,经过 G4 初效过滤器拦截粗大粉尘,进入超薄优化静压腔完成气流稳压整流;气流通过 H13/H14/ULPA 超高效过滤器去除亚微米颗粒、微生物;洁净气流垂直 / 侧向送出,在机台内部形成稳定单向层流,保护晶圆、光学器件、药品物料。

整机结构不依赖重力压紧密封,水平、侧向垂直安装均可保证密封不漏风,适配设备腔体多角度装配工况。

三、整机标准结构组成

  1. 超薄箱体镀铝锌钢板一体折弯;可选 SUS304 不锈钢、铝合金轻量化箱体;箱体高度 110‑190mm,可定制极限薄款 70‑100mm。
  2. 扁平 EC 直流无刷风机总成(核心)超薄专用扁平离心风机,动平衡 G2.5 高级校正,低振动低发热;过载过热保护;支持 0‑100% 无级调速。
  3. 两级过滤系统G4 板式初效过滤器 + H13/H14 HEPA / U15‑U17 ULPA 超高效过滤器;可选:AMC 化学过滤模块,去除气态分子污染物;密封可选橡胶压紧、液槽密封,预留 PAO 检漏口。
  4. 安装固定结构法兰安装孔位,螺栓直接锁紧;自带搬运把手;支持水平平放、90° 垂直侧向安装。
  5. 均流散流板超薄型均流网,保证出风口风速均匀,降低涡流。
  6. 智能控制系统本地数显控制面板;支持 0‑10V、PWM、Modbus‑RTU RS485 通讯;单机控制、大规模集群监控;压差监测、故障报警输出。

四、核心产品优势

机身超薄,适配狭小夹层空间

解决工艺设备内部高度不足痛点,传统 FFU 无法装入设备夹层,EFU 超薄设计直接嵌入机台内部,无需改动设备主体结构。

多姿态安装,不受重力密封限制

支持水平、垂直侧向多角度安装,不依靠自重压紧密封,适配设备腔体复杂装配条件AAF(爱...。

低振动、低噪声,适配精密工艺

风机高等级动平衡校正,振动量极低,不会干扰光刻机、检测仪器精密器件;运行噪音≤53dB (A)。

EC 变频智能管控

无级调速,支持上千台设备集中群控;可接入设备 PLC 系统,实现远程启停、调速、故障预警;可选定风量补偿功能,滤网堵塞自动补偿转速。

高等级过滤可选

支持 ULPA 超高效过滤器,实现 ISO1‑3 级十级微环境,满足半导体前道严苛要求;可加装化学过滤器处理 AMC 气态污染。

维护便捷

过滤器机台侧可拆装;配置压差监测,直观掌握过滤器寿命;支持现场 PAO 完整性检漏。

材质方案丰富

镀锌板、304 不锈钢、铝合金轻量化可选,适配普通、高湿、腐蚀工况。

五、常规技术参数

  • 供电电源:AC220V/50Hz 单相
  • 风机类型:超薄 EC 直流无刷扁平风机
  • 调速方式:0‑100% 无级变频调速
  • 通讯协议:Modbus‑RTU RS485、0‑10V 模拟信号
  • 过滤配置:G4 初效 + H13/H14 HEPA / ULPA 超高效过滤器,可选化学过滤
  • 标准面风速:0.35‑0.55m/s
  • 噪音:46‑53dB (A)(1.5m 实测)
  • 常规风量575×575:750‑950 m³/h575×1175:1500‑1900 m³/h

    1175×1175:2100‑2700 m³/h

  • 箱体厚度:标准 130‑190mm;定制超薄 70‑110mm
  • 安装方式:螺栓法兰固定;水平 / 垂直侧向均可安装
  • 使用环境:5‑45℃,无凝露

六、典型应用场景

  1. 半导体行业:光刻机、涂胶显影、刻蚀机、湿法清洗机、晶圆 Stocker 储料机内部微环境净化;
  2. FPD 平板显示面板各类工艺机台设备端配套;
  3. 锂电行业:涂布、卷绕、注液机设备腔体内部局部百级保护;
  4. 制药行业:无菌灌装设备、隔离器配套内嵌超薄送风单元;
  5. 精密光学检测设备、第三代半导体 SiC/GaN 工艺设备;
  6. 改造项目:层高不足、吊顶上部空间受限的洁净棚、小型洁净单元。

七、安装与运维注意事项

  1. 严格按照法兰孔位螺栓紧固,整机做好接地;垂直侧向安装务必确认密封结构到位;
  2. 设备进风侧预留回风空间,不可封堵进风口;
  3. 定期清洗 G4 初效过滤器;根据压差及时更换 HEPA/ULPA 过滤器,更换后完成 PAO 检漏;
  4. 群控布线采用屏蔽双绞线,降低工业设备电磁干扰;
  5. 易燃易爆粉体、溶剂工况,可定制防爆款 EFU 超薄机组。
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